東芝:HDMI(R)からMIPI(R) DSIインタフェースへ変換する業界初のブリッジICの製品化についてIssuing time:2019-03-21 00:00 プレスリリース発表元企業:Toshiba Semiconductor & Storage Products Company 東芝:HDMI(R)からMIPI(R) DSIインタフェースへ変換する業界初のブリッジICの製品化について (東京)- (ビジネスワイヤ) -- 東芝は民生・産業用製品向けに、HDMI®からMIPI® Digital Serial Interface(DSI)インタフェースへ変換する業界初注のブリッジIC「T358779XBG」を製品化し、2013年12月から量産出荷を開始します。 本製品でHDMI ®入力をMIPI® DSIに変換して出力することにより、スマートフォンやタブレットなどの携帯機器向けのMIPI®準拠パネルディスプレイをゲームアクセサリやウェアラブルコンピュータなどに使用することが可能になります。 また、本製品はIP変換、スケーリング、およびビデオファーマット変換機能を内蔵しており、オーディオインタフェースとしてI2S、TDM、S/PDIF、SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)をサポートしています。 東芝:HDMI(R)からMIPI(R) DSIインタフェースへ変換する業界初のブリッジIC「T358779XBG」(写真:ビジネスワイヤ) 東芝:HDMI(R)からMIPI(R) DSIインタフェースへ変換する業界初のブリッジIC「T358779XBG」(写真:ビジネスワイヤ) 新製品の主な特長 1. 業界初となるHDMI®入力からMIPI® DSI出力への変換機能を搭載 2. IP変換、スケーリング、およびビデオフォーマット変換を内蔵することにより、ホストCPU のメモリバンド幅およびCPU負荷を軽減 3. HDMI® 1.4 RX サポート - 1080p @60fps(RGB、 YCbCr444:24bpp、YCbCr422: 24bpp) - HDCP 1.3 - 3D サポート 4. オーディオインタフェースとして、I2S、TDM、S/PDIF、およびMIPI SLIMbus®(Serial Low-power Inter-chip Media Bus)をサポート 5. 最大1Gbps/レーンのリンクスピードを持つ MIPI® DSIインタフェースを搭載 6. 最大165MHz クロックスピードを持つ HDMI®インタフェースを搭載 アプリケーション/用途 モバイルデバイス、デジタルカメラ、ゲームアクセサリ、ウェアラブルコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)などの民生・産業用製品 新製品の主な仕様 品番 TC358779XBG 入力信号 HDMI® 1.4 最大165MHz クロックスピード 出力ビデオ信号 MIPI® DSI 4レーン(最大1Gbps/レーン) 出力オーディオ信号 I2S、TDM、S/PDIF、MIPI SLIMbus® 電源電圧 MIPI®/CORE/PLL: 1.2V HDMI®: 3.3V I/O: 1.8 - 3.3V パッケージ FPGA80(7mm×7mm、0.65mmピッチ) |